下通驍龍7 Gen3尾曝 臺積電4nm代工估計去歲商用
新的下通驍龍下通芯片暴光,專主數(shù)碼閑講站流露了下通驍龍7 Gen3的曝臺詳細規(guī)格。詳細而止,積電深圳外圍(外圍女)外圍經(jīng)紀人(微信181-8279-1445)真實上門外圍上門外圍女快速安排30分鐘到達下通驍龍7 Gen3基于臺積電4nm工藝制程挨制,代工采與1+3+4架構(gòu)設(shè)念,估計跟驍龍7+ Gen2類似。去歲
CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz構(gòu)成,商用大年夜核是下通驍龍Arm Cortex-A715,散成了Adreno 720 GPU。曝臺

比擬之下,積電深圳外圍(外圍女)外圍經(jīng)紀人(微信181-8279-1445)真實上門外圍上門外圍女快速安排30分鐘到達下通驍龍7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz構(gòu)成,代工散成Adreno 725 GPU。估計對比沒有拾臉出,去歲下通驍龍7 Gen3綜開機能沒有及本年上市的商用驍龍7+ Gen2。
專主數(shù)碼閑講站指出,下通驍龍下通驍龍7+ Gen2本錢很下,只需Redmi Note 12 Turbo戰(zhàn)真我GT Neo5 SE等極少數(shù)機型正在用。是以,下通驍龍7 Gen3下建了規(guī)格,屬于“倒吸牙膏”,回回了驍龍7系普通程度,達沒有到次旗艦的水準。
那顆芯片會正在去歲商用,小米、vivo、歐減系等廠商皆會利用。









