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　　6月28日消息，年起三星電子當地時間27日在美國加州硅谷舉辦“2023三星晶圓代工論壇”，提供體晶上海外圍（外圍預約）外圍外圍上門外圍女（電話微信181-2989-2716）高端外圍預約，快速安排30分鐘到達發布瞄準人工智能時代的人工最尖端晶圓代工流程路線圖。三星電子晶圓代工業務部門社長崔時榮表示，技術客戶公司正在積極開發人工智能專用芯片，所需三星電子將通過最優化于人工智能芯片的高低電全環繞柵極(Gate All Around，簡稱GAA)晶體管技術創新，功率工服引領人工智能技術模式的半導上海外圍（外圍預約）外圍外圍上門外圍女（電話微信181-2989-2716）高端外圍預約，快速安排30分鐘到達變化。與此同時，圓代三星還決定從2025年起提供人工智能技術所需的星電性高性能低電耗氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓代工服務。為此公司將同相關企業構建先進封裝協商機制“MDI(Multi Die Integration)同盟”，年起領導新一代封裝市場。提供體晶三星電子介紹，人工將通過這些措施，技術公司力爭在2027年將半導體生產能力提升至2021年的7.3倍。

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