中國企業(yè)的崛起!全球AI芯片Top24榜單7家中國公司上榜
時(shí)間:2025-11-22 19:56:47 來源:桑間濮上網(wǎng)
導(dǎo)讀:AI作為下一場人工智能革命,中國全球科技大廠都在其中有布局,企業(yè)起全球在全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中,榜單榜廣州越秀大圈的外圍聯(lián)系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)華為位列第12,家中IOP24榜單中中國企業(yè)上榜7家。司上

近日,中國市場研究公司Compass Intelligence發(fā)布了最新研究報(bào)告,企業(yè)起全球在全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中,榜單榜前三名是家中英偉達(dá)(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM,司上華為位列第12名,中國成為TOP15的企業(yè)起全球中國“獨(dú)苗”。
據(jù)了解,榜單榜在此次報(bào)告的家中AI芯片組索引中的 A列表包括提供AI芯片組的軟件和硬件組件的公司。
而AI芯片組產(chǎn)品包括中央處理器(CPU),司上圖形處理器(GPU),神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP),專用集成電路(ASIC),現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),精簡指令集計(jì)算機(jī)(RISC)處理器,加速器等等。廣州越秀大圈的外圍聯(lián)系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)一些芯片組針對邊緣處理或設(shè)備,一些針對云計(jì)算中使用的服務(wù)器,另一些針對機(jī)器視覺和自動車輛平臺。其中一些產(chǎn)品是AI的計(jì)算框架,另一些則是AI培訓(xùn)平臺。

報(bào)告還提到,過去三年,在自己的研究和開發(fā)投入之外,還總共在人工智能領(lǐng)域投入高達(dá)600億美元,我們看到,目前有超過1700家創(chuàng)業(yè)公司對AI芯片感興趣,當(dāng)然,業(yè)界對于AI芯片的需求也在加大。

與此同時(shí),在TOP15排名之外,Compass Intelligence還對多達(dá)100多家的芯片公司進(jìn)行了評估,最終排名之中有24家公司入圍,它們包括英偉達(dá)、英特爾、IBM、谷歌、蘋果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等等,值得注意的是,中國企業(yè)華為依然位列第12位,寒武紀(jì)和地平線分別為第22和24位。
在Top24的榜單排行中,共有七家中國公司入圍。
華為(海思)位列這份榜單的第12位;
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)排名第14位;
Imagination排名第15位;
瑞芯微(Rockchip)排名第20位;
芯原(Verisilcon)排名第21位;
寒武紀(jì)(Cambricon)排名第23位;
地平線(Horizon)排名第24位;
華為的“造芯之路”
2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司,它的前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心,這也正式拉開了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器,定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場,華為自己的手機(jī)沒有使用。因?yàn)镵3產(chǎn)品不夠成熟以及不適的銷售策略,這款芯片并沒有成功。,這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。
2012年華為海思推出K3V2處理器,這一次用在了自家手機(jī)中,而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機(jī)型。2012年手機(jī)處理器已經(jīng)開啟多核進(jìn)程, K3V2成為了世界上第二顆四核處理器。
而后,麒麟910是海思的第一款SoC,如果說CPU是手機(jī)大腦,那SoC就是集成身體各種機(jī)能并給它們分配任務(wù)的系統(tǒng),一個(gè)移動SoC除了CPU還包括基帶(Baseband)、圖形處理器(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、圖像信號處理器(ISP)等重要模塊。
從K3V2以來,部分華為手機(jī)特別是旗艦機(jī)一直使用自己的海思芯片,更重要的是,華為旗艦的綁定倒逼海思,必須迅速進(jìn)步并且穩(wěn)定供貨。
我們可以看到,2014年華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多。2017年華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣,大大超過蘋果和高通。過去十年,華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過3940億元,居于世界科技公司前列。這樣的成績也就不足為奇了。
經(jīng)過十幾年的發(fā)展,2017年9月,華為在德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA)上正式推出其最新 AI 芯片 “麒麟970”(Kirin 970)。麒麟970采用行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)的 TSMC 10nm 工藝,在指甲大小的芯片上,集成了55億個(gè)晶體管,功耗降低了20%,并實(shí)現(xiàn)了 1.2Gbps 峰值下載速率。麒麟 970集成 NPU 專用硬件處理單元(寒武紀(jì)IP),創(chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動計(jì)算架構(gòu),其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。相較于四個(gè) Cortex-A73核心,處理相同 AI 任務(wù),新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有約50倍能效和 25 倍性能優(yōu)勢。
而且,華為第二代AI芯片海思麒麟 980也將在本季度正式量產(chǎn),采用臺積電 7nm 制程工藝。這款處理器將配置第二代 NPU,在前代的基礎(chǔ)上,支持更多的場景應(yīng)用,NPU 的性能提升 2 倍以上。
中國“造芯運(yùn)動”
5月3日,寒武紀(jì)在上海發(fā)布了新一代終端 IP 產(chǎn)品,采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計(jì)算卡。
第三代機(jī)器學(xué)習(xí)終端處理器1M其性能比此前發(fā)布的寒武紀(jì)1A高10倍。配置方面,寒武紀(jì)1M使用臺積電7nm工藝生產(chǎn),其8位運(yùn)算效能比達(dá)5 Tops/watt(每瓦 5萬億次運(yùn)算)。寒武紀(jì)提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的處理器內(nèi)核,以滿足不同場景下不同量級智能處理的需求。
而MLU100采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和臺積電16nm工藝,可工作在平衡模式(主頻 1Ghz)和高性能模式(主頻1.3GHz)兩種不同模式下,等效理論峰值速度則分別可以達(dá)到128萬億次定點(diǎn)運(yùn)算和166.4萬億次定點(diǎn)運(yùn)算,而其功耗為80w和110w。
寒武紀(jì)介紹,MLU100云端芯片同樣具備高通用性,可支持各類深度學(xué)習(xí)和常用機(jī)器學(xué)習(xí)算法,他們還提出“端云協(xié)作”的理念,也就是說,MLU100云端芯片可以和寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器進(jìn)行適配,協(xié)同完成復(fù)雜的智能處理任務(wù)。
而在此前,阿里巴巴、地平線、云知聲、Rokid等中國高科技公司都宣布加入“造芯運(yùn)動”,就阿里巴巴而言,他們正研發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU,這款芯片性能將是目前市面上主流 CPU、GPU 架構(gòu) AI 芯片的 10 倍,而制造成本和功耗僅為一半,性價(jià)比超過 40 倍,一天之后,阿里巴巴再度宣布全資收購中天微,而后者是中國大陸唯一的自主嵌入式?CPU IP Core 公司。
早在去年年底,地平線就發(fā)布嵌入式人工智能芯片——面向智能駕駛的征程(Journey)1.0處理器和面向智能攝像頭的旭日(Sunrise)1.0處理器。余凱認(rèn)為:“地平線看到的未來是人工智能處理器,實(shí)際上也是我們國家的科技競爭實(shí)力的制高點(diǎn),如果未來中國的人工智能產(chǎn)業(yè)要騰飛,要起飛,必須具有航空發(fā)動機(jī),這個(gè)航空發(fā)動機(jī)是什么?它一定是人工智能處理器”。
加入這場大戰(zhàn)的創(chuàng)業(yè)公司還有很多,云知聲和Rokid都宣布了完成芯片研發(fā)的消息,云知聲即將發(fā)布AI芯片,它是基于Unisound的AI指令集和DSP指令集,結(jié)合語音應(yīng)用場景,以麥克風(fēng)陣列信號處理、語音識別及語音合成為一體的全新的芯片架構(gòu)。
據(jù)介紹,這款A(yù)I芯片通過運(yùn)算單元之間的可編程互聯(lián)矩陣保證運(yùn)算效率的同時(shí),采用多級-多組-多端口的Memory架構(gòu)保證片內(nèi)數(shù)據(jù)帶寬的提升及降低芯片功耗。在架構(gòu)靈活性方面,通過Scratch-Pad將主控CPU與AI加速器內(nèi)部RAM相連,提供高效的CPU與AI加速器之間的數(shù)據(jù)通道,以便CPU對AI加速器運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行二次處理。另外,連接各個(gè)運(yùn)算單元的可編程互聯(lián)矩陣架構(gòu),提供了擴(kuò)展運(yùn)算指令的功能,從而進(jìn)一步提升硬件架構(gòu)的靈活性及可擴(kuò)展性。芯片架構(gòu)方面的其余探索,包括多級多模式喚醒、從能量檢測到人類聲音檢測到喚醒詞檢測、針對語音設(shè)備及使用場景的定制化Power Domain等技術(shù),將芯片功耗降至最低。
國內(nèi)媒體分析了國產(chǎn)芯片廠商面臨的四座大山:
1、對長期研發(fā)投入的積累和高忍耐度。體現(xiàn)在微架構(gòu)設(shè)計(jì)、底層操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)能力缺失、通用CPU無自己的微架構(gòu)(大部分國產(chǎn)PC/服務(wù)器操作系統(tǒng)仍然以Linux為基礎(chǔ),在這些方面,國外ARM等廠商實(shí)際上是經(jīng)歷了20年以上的研發(fā)積累之后才爆發(fā)),或快速引進(jìn)和搶奪頂尖芯片設(shè)計(jì)人才。
2、實(shí)現(xiàn)重資金投入和高產(chǎn)出的正向循環(huán)。
3、短期內(nèi)性能和穩(wěn)定性上超越國外對手。
4、硬件開發(fā)者生態(tài)的培育。Intel和MS在國內(nèi)高校多年發(fā)展課程體系、認(rèn)證體系、生態(tài)培育體系,國內(nèi)企業(yè)鮮有如此跨級戰(zhàn)略操作。

近日,中國市場研究公司Compass Intelligence發(fā)布了最新研究報(bào)告,企業(yè)起全球在全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中,榜單榜前三名是家中英偉達(dá)(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM,司上華為位列第12名,中國成為TOP15的企業(yè)起全球中國“獨(dú)苗”。
據(jù)了解,榜單榜在此次報(bào)告的家中AI芯片組索引中的 A列表包括提供AI芯片組的軟件和硬件組件的公司。
而AI芯片組產(chǎn)品包括中央處理器(CPU),司上圖形處理器(GPU),神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP),專用集成電路(ASIC),現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),精簡指令集計(jì)算機(jī)(RISC)處理器,加速器等等。廣州越秀大圈的外圍聯(lián)系方式vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)一些芯片組針對邊緣處理或設(shè)備,一些針對云計(jì)算中使用的服務(wù)器,另一些針對機(jī)器視覺和自動車輛平臺。其中一些產(chǎn)品是AI的計(jì)算框架,另一些則是AI培訓(xùn)平臺。

報(bào)告還提到,過去三年,在自己的研究和開發(fā)投入之外,還總共在人工智能領(lǐng)域投入高達(dá)600億美元,我們看到,目前有超過1700家創(chuàng)業(yè)公司對AI芯片感興趣,當(dāng)然,業(yè)界對于AI芯片的需求也在加大。

與此同時(shí),在TOP15排名之外,Compass Intelligence還對多達(dá)100多家的芯片公司進(jìn)行了評估,最終排名之中有24家公司入圍,它們包括英偉達(dá)、英特爾、IBM、谷歌、蘋果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等等,值得注意的是,中國企業(yè)華為依然位列第12位,寒武紀(jì)和地平線分別為第22和24位。
在Top24的榜單排行中,共有七家中國公司入圍。
華為(海思)位列這份榜單的第12位;
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)排名第14位;
Imagination排名第15位;
瑞芯微(Rockchip)排名第20位;
芯原(Verisilcon)排名第21位;
寒武紀(jì)(Cambricon)排名第23位;
地平線(Horizon)排名第24位;
華為的“造芯之路”
2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司,它的前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心,這也正式拉開了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器,定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場,華為自己的手機(jī)沒有使用。因?yàn)镵3產(chǎn)品不夠成熟以及不適的銷售策略,這款芯片并沒有成功。,這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。
2012年華為海思推出K3V2處理器,這一次用在了自家手機(jī)中,而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機(jī)型。2012年手機(jī)處理器已經(jīng)開啟多核進(jìn)程, K3V2成為了世界上第二顆四核處理器。
而后,麒麟910是海思的第一款SoC,如果說CPU是手機(jī)大腦,那SoC就是集成身體各種機(jī)能并給它們分配任務(wù)的系統(tǒng),一個(gè)移動SoC除了CPU還包括基帶(Baseband)、圖形處理器(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、圖像信號處理器(ISP)等重要模塊。
從K3V2以來,部分華為手機(jī)特別是旗艦機(jī)一直使用自己的海思芯片,更重要的是,華為旗艦的綁定倒逼海思,必須迅速進(jìn)步并且穩(wěn)定供貨。
我們可以看到,2014年華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多。2017年華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)897億人民幣,大大超過蘋果和高通。過去十年,華為投入的研發(fā)費(fèi)用超過3940億元,居于世界科技公司前列。這樣的成績也就不足為奇了。
經(jīng)過十幾年的發(fā)展,2017年9月,華為在德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA)上正式推出其最新 AI 芯片 “麒麟970”(Kirin 970)。麒麟970采用行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)的 TSMC 10nm 工藝,在指甲大小的芯片上,集成了55億個(gè)晶體管,功耗降低了20%,并實(shí)現(xiàn)了 1.2Gbps 峰值下載速率。麒麟 970集成 NPU 專用硬件處理單元(寒武紀(jì)IP),創(chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動計(jì)算架構(gòu),其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。相較于四個(gè) Cortex-A73核心,處理相同 AI 任務(wù),新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有約50倍能效和 25 倍性能優(yōu)勢。
而且,華為第二代AI芯片海思麒麟 980也將在本季度正式量產(chǎn),采用臺積電 7nm 制程工藝。這款處理器將配置第二代 NPU,在前代的基礎(chǔ)上,支持更多的場景應(yīng)用,NPU 的性能提升 2 倍以上。
中國“造芯運(yùn)動”
5月3日,寒武紀(jì)在上海發(fā)布了新一代終端 IP 產(chǎn)品,采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計(jì)算卡。
第三代機(jī)器學(xué)習(xí)終端處理器1M其性能比此前發(fā)布的寒武紀(jì)1A高10倍。配置方面,寒武紀(jì)1M使用臺積電7nm工藝生產(chǎn),其8位運(yùn)算效能比達(dá)5 Tops/watt(每瓦 5萬億次運(yùn)算)。寒武紀(jì)提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的處理器內(nèi)核,以滿足不同場景下不同量級智能處理的需求。
而MLU100采用寒武紀(jì)最新的MLUv01架構(gòu)和臺積電16nm工藝,可工作在平衡模式(主頻 1Ghz)和高性能模式(主頻1.3GHz)兩種不同模式下,等效理論峰值速度則分別可以達(dá)到128萬億次定點(diǎn)運(yùn)算和166.4萬億次定點(diǎn)運(yùn)算,而其功耗為80w和110w。
寒武紀(jì)介紹,MLU100云端芯片同樣具備高通用性,可支持各類深度學(xué)習(xí)和常用機(jī)器學(xué)習(xí)算法,他們還提出“端云協(xié)作”的理念,也就是說,MLU100云端芯片可以和寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器進(jìn)行適配,協(xié)同完成復(fù)雜的智能處理任務(wù)。
而在此前,阿里巴巴、地平線、云知聲、Rokid等中國高科技公司都宣布加入“造芯運(yùn)動”,就阿里巴巴而言,他們正研發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU,這款芯片性能將是目前市面上主流 CPU、GPU 架構(gòu) AI 芯片的 10 倍,而制造成本和功耗僅為一半,性價(jià)比超過 40 倍,一天之后,阿里巴巴再度宣布全資收購中天微,而后者是中國大陸唯一的自主嵌入式?CPU IP Core 公司。
早在去年年底,地平線就發(fā)布嵌入式人工智能芯片——面向智能駕駛的征程(Journey)1.0處理器和面向智能攝像頭的旭日(Sunrise)1.0處理器。余凱認(rèn)為:“地平線看到的未來是人工智能處理器,實(shí)際上也是我們國家的科技競爭實(shí)力的制高點(diǎn),如果未來中國的人工智能產(chǎn)業(yè)要騰飛,要起飛,必須具有航空發(fā)動機(jī),這個(gè)航空發(fā)動機(jī)是什么?它一定是人工智能處理器”。
加入這場大戰(zhàn)的創(chuàng)業(yè)公司還有很多,云知聲和Rokid都宣布了完成芯片研發(fā)的消息,云知聲即將發(fā)布AI芯片,它是基于Unisound的AI指令集和DSP指令集,結(jié)合語音應(yīng)用場景,以麥克風(fēng)陣列信號處理、語音識別及語音合成為一體的全新的芯片架構(gòu)。
據(jù)介紹,這款A(yù)I芯片通過運(yùn)算單元之間的可編程互聯(lián)矩陣保證運(yùn)算效率的同時(shí),采用多級-多組-多端口的Memory架構(gòu)保證片內(nèi)數(shù)據(jù)帶寬的提升及降低芯片功耗。在架構(gòu)靈活性方面,通過Scratch-Pad將主控CPU與AI加速器內(nèi)部RAM相連,提供高效的CPU與AI加速器之間的數(shù)據(jù)通道,以便CPU對AI加速器運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行二次處理。另外,連接各個(gè)運(yùn)算單元的可編程互聯(lián)矩陣架構(gòu),提供了擴(kuò)展運(yùn)算指令的功能,從而進(jìn)一步提升硬件架構(gòu)的靈活性及可擴(kuò)展性。芯片架構(gòu)方面的其余探索,包括多級多模式喚醒、從能量檢測到人類聲音檢測到喚醒詞檢測、針對語音設(shè)備及使用場景的定制化Power Domain等技術(shù),將芯片功耗降至最低。
國內(nèi)媒體分析了國產(chǎn)芯片廠商面臨的四座大山:
1、對長期研發(fā)投入的積累和高忍耐度。體現(xiàn)在微架構(gòu)設(shè)計(jì)、底層操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)能力缺失、通用CPU無自己的微架構(gòu)(大部分國產(chǎn)PC/服務(wù)器操作系統(tǒng)仍然以Linux為基礎(chǔ),在這些方面,國外ARM等廠商實(shí)際上是經(jīng)歷了20年以上的研發(fā)積累之后才爆發(fā)),或快速引進(jìn)和搶奪頂尖芯片設(shè)計(jì)人才。
2、實(shí)現(xiàn)重資金投入和高產(chǎn)出的正向循環(huán)。
3、短期內(nèi)性能和穩(wěn)定性上超越國外對手。
4、硬件開發(fā)者生態(tài)的培育。Intel和MS在國內(nèi)高校多年發(fā)展課程體系、認(rèn)證體系、生態(tài)培育體系,國內(nèi)企業(yè)鮮有如此跨級戰(zhàn)略操作。
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