三星電子與百度合作 將代工生產百度昆侖AI芯片
來源：桑間濮上網
時間：2025-11-23 09:47:40
三星電子在12月18日宣布，星電I芯將在明年初為百度代工生產基于14納米工藝的百度AI芯片昆侖,這是三星電子與百度之間的首次代工合作。“百度昆侖”是合作天津包夜空姐預約（電話微信189-4469-7302）提供頂級外圍女上門，伴游，空姐，網紅，明星，車模等優質資源，可滿足你的一切要求百度自研的中國第一款云端全功能AI芯片，于2018年7月4日正式推出。將代
此次代工生產的工生是昆侖818-300和昆侖818-100 AI芯片，可廣泛用于行業各個領域。產百這些高性能芯片采用了百度XPU架構，度昆三星電子的星電I芯14納米工藝技術和Interposer-Cube封裝解決方案。
三星電子針對高性能計算而優化的百度天津包夜空姐預約（電話微信189-4469-7302）提供頂級外圍女上門，伴游，空姐，網紅，明星，車模等優質資源，可滿足你的一切要求代工解決方案可將電源完整性和信號完整性提高至少50%。Interposer-Cube封裝解決方案是合作三星電子自己的2.5D封裝技術，用于將SoC芯片和高帶寬存儲芯片集成在硅中介層上。將代該技術的工生特征在于，每個芯片被放置在一個封裝中以具有更高的產百傳輸速度和更小的封裝面積。度昆
此次代工生產的工生是昆侖818-300和昆侖818-100 AI芯片，可廣泛用于行業各個領域。產百這些高性能芯片采用了百度XPU架構，度昆三星電子的星電I芯14納米工藝技術和Interposer-Cube封裝解決方案。
三星電子針對高性能計算而優化的百度天津包夜空姐預約（電話微信189-4469-7302）提供頂級外圍女上門，伴游，空姐，網紅，明星，車模等優質資源，可滿足你的一切要求代工解決方案可將電源完整性和信號完整性提高至少50%。Interposer-Cube封裝解決方案是合作三星電子自己的2.5D封裝技術，用于將SoC芯片和高帶寬存儲芯片集成在硅中介層上。將代該技術的工生特征在于，每個芯片被放置在一個封裝中以具有更高的產百傳輸速度和更小的封裝面積。度昆
