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一文回顧高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片廠商動(dòng)態(tài)
時(shí)間:2025-11-23 19:04:16 出處:知識(shí)閱讀(143)
根據(jù)官方消息,顧高今年世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC2023!通聯(lián)態(tài)MWC2023會(huì)吸引了8萬名與會(huì)者和2000多家全球展商前來參加。發(fā)科合肥特殊服務(wù)(全套服務(wù))崴信159-8298-6630提供外圍女小姐上門服務(wù)快速安排面到付款可喜的展銳是,本屆MWC迎來了中國(guó)廠商的等芯集體回歸,本文我們將對(duì)參展的片廠電信設(shè)備商發(fā)布的最新產(chǎn)品及解決方案進(jìn)行盤點(diǎn),包含高通、商動(dòng)聯(lián)發(fā)科、顧高英特爾、通聯(lián)態(tài)AMD、發(fā)科紫光展銳五家代表性企業(yè)。展銳
高通篇:讓高速便捷連接體驗(yàn)無處不在
在本屆MWC,等芯高通帶來了全球首個(gè)5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75、片廠全球首個(gè)5GNR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X35,商動(dòng)還有關(guān)于SnapdragonSatellite衛(wèi)星通信解決方案的顧高最新進(jìn)展、5G專網(wǎng)、虛擬和開放式RAN解決方案等一系列技術(shù)產(chǎn)品。
其一,驍龍X75是全球首個(gè)5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),它是首個(gè)采用專用硬件張量加速器(第二代高通5GAI處理器)的調(diào)制解調(diào)器,還實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)支持面向毫米波頻段的十載波聚合以及全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。
其二,驍龍X725G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是一款面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。
其三,驍龍X355G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是合肥特殊服務(wù)(全套服務(wù))崴信159-8298-6630提供外圍女小姐上門服務(wù)快速安排面到付款全球首個(gè)5GNR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),可填補(bǔ)高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。
其四,高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作,支持這些廠商利用近期發(fā)布的SnapdragonSatellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī),SnapdragonSatellite可以支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋,也可以支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其他消息應(yīng)用。
其五,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,高通推出了支持開發(fā)者和企業(yè)利用實(shí)時(shí)信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進(jìn)其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目的領(lǐng)先解決方案——QualcommAware平臺(tái)。
其六,高通介紹了在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和專網(wǎng)領(lǐng)域的最新進(jìn)展,例如高通與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業(yè)的最新合作進(jìn)展,更宣布了與沙特阿拉伯運(yùn)營(yíng)商ZainKSA的合作,共同在沙特阿拉伯建設(shè)云原生、虛擬并符合開放式RAN規(guī)范的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
其七,在5G專網(wǎng)方面,高通與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)化的端到端5G專網(wǎng)解決方案,為企業(yè)帶來精簡(jiǎn)的部署、管理和可定制的解決方案。
其八,高通宣布增強(qiáng)驍龍數(shù)字底盤的連接能力,并推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái),增強(qiáng)車輛5G連接能力,助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車體驗(yàn)的實(shí)現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科篇:展示5G、衛(wèi)星通信等最新技術(shù)
在今年MWC2023大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科位于3號(hào)展廳3D10展臺(tái),展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù),以及移動(dòng)設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí),聯(lián)發(fā)科還展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái),以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。
第一,衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案
聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的3GPP5G非地面網(wǎng)絡(luò)解決方案為智能手機(jī)等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信支持,采用其非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)解決方案的新型設(shè)備和下一代NR-NTN技術(shù)在大會(huì)上亮相。
同時(shí),聯(lián)發(fā)科與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術(shù)來提高連接性能和可靠性。此外,聯(lián)發(fā)科展示了基于是德科技5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波5GUltraSave省電技術(shù),通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì),提升5G設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。
第二,智能手機(jī)和平板電腦
聯(lián)發(fā)科展示了天璣9200移動(dòng)平臺(tái)帶來的旗艦體驗(yàn),包括聯(lián)發(fā)科移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù)、IntelligentDisplaySync3.0可變刷新率技術(shù)、智能圖像語意技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科展示了搭載天璣9200移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能手機(jī)vivoX90和vivoX90Pro;展示折疊屏形態(tài)的移動(dòng)設(shè)備和平板電腦,包括搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold折疊屏手機(jī),以及搭載天璣9000的一加Pad和聯(lián)想TabExtreme平板電腦。
此外,聯(lián)發(fā)科天璣7000系列移動(dòng)平臺(tái)在MWC2023亮相,首款新平臺(tái)天璣7200擁有升級(jí)AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,采用臺(tái)積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含2個(gè)主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個(gè)Cortex-A510核心,集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器。
聯(lián)發(fā)科還展示了Helio系列新成員HelioG36,面向主流市場(chǎng)的移動(dòng)設(shè)備而設(shè)計(jì),八核ArmCortex-A53CPU主頻可達(dá)2.2GHz,支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗(yàn),還支持具備AI相機(jī)增強(qiáng)功能的5000萬像素主攝。
第三,連接與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
聯(lián)發(fā)科Filogic系列為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長(zhǎng)效的無線連接體驗(yàn),展示了聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7/6E/6Filogic解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。
第四,物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook和智能電視
聯(lián)發(fā)科Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)涵蓋高端、中端和入門級(jí)芯片組,廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備。Kompanio移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)面向不同市場(chǎng)定位的Chromebook提供高性能和長(zhǎng)久電池續(xù)航能力。聯(lián)發(fā)科Pentonic智能電視平臺(tái)集成先進(jìn)顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù)。
英特爾篇:以軟硬件新品引領(lǐng)5G創(chuàng)新發(fā)展
英特爾在今年MWC上展出了不少的新產(chǎn)品與解決方案,第一,新一代至強(qiáng)系列處理器,該全新通用芯片將物理層加速功能完全集成到至強(qiáng)系統(tǒng)芯片(SoC)中,無需外置加速卡,英特爾vRANBoost使得運(yùn)營(yíng)商能夠在通用虛擬化平臺(tái)上整合所有基站層。
英特爾vRANBoost受到包括來自研華科技(Advantech)、凱捷咨詢(Capgemini)、Canonical、戴爾、愛立信、HPE、Mavenir、云達(dá)科技(QuantaCloudTechnology)、樂天移動(dòng)(RakutenMobile)、RedHat、超微(SuperMicro)、西班牙電信(Telefonica)、Verizon、VMWare、沃達(dá)豐(Vodafone)、風(fēng)河(WindRiver)等客戶及生態(tài)伙伴的有力支持。
第二,英特爾公布了更高能效比的云服務(wù)解決方案,幫助企業(yè)在虛擬化需求中獲得優(yōu)勢(shì),英特爾將會(huì)提供基于新一代芯片與服務(wù)器技術(shù)的全新系統(tǒng),英特爾的新一代vRAN解決方案會(huì)有助于全球網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步高效運(yùn)行。
第三,英特爾帶來了包括SASE、私有5G、CDN等多個(gè)領(lǐng)域的全新解決方案,這些方案都將擁有更高的性能與能效比,可以讓企業(yè)與運(yùn)營(yíng)商在部署和使用相關(guān)服務(wù)的時(shí)候得到更高的效率。
第四,英特爾攜手Broadpeak、中國(guó)移動(dòng)、Cloudsky、中科創(chuàng)達(dá)和中興通訊等生態(tài)伙伴共同展示了英特爾融合邊緣媒體平臺(tái),該平臺(tái)可以在多租戶共享架構(gòu)上提供多種視頻服務(wù),并利用云原生可擴(kuò)展性對(duì)不斷變化的需求進(jìn)行智能化響應(yīng)。
第五,除了第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器中的集成網(wǎng)絡(luò)加速外,英特爾也在持續(xù)擴(kuò)展英特爾Agilex7FPGA系列,以及用于云、通信和嵌入式應(yīng)用的英特爾eASICN5X結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)備。
值得一提的是,英特爾eASIC結(jié)構(gòu)化ASIC能夠使客戶在400G基礎(chǔ)設(shè)施解決方案中進(jìn)一步降低成本和功耗。對(duì)于網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載,與FPGA相比,N5X080設(shè)備能夠把核心功耗降低多達(dá)60%;與傳統(tǒng)ASIC相比,能夠?qū)⒃驮O(shè)計(jì)時(shí)間減少至原來的一半。
AMD篇:推出高性能和自適應(yīng),計(jì)算產(chǎn)品和測(cè)試服務(wù)
AMD今年在MWC上動(dòng)作不小,早前宣布將與諾基亞擴(kuò)大合作,為諾基亞提供基于第四代AMDEPYC處理的服務(wù)器,使得諾基亞云的RAN解決方案擁有更高的能效比,可以滿足更為嚴(yán)苛的能效要求。
隨著5G主干網(wǎng)的鋪設(shè)與建設(shè),5G等新一代通信技術(shù)的高能耗正在成為通信企業(yè)和社會(huì)的迫切需要解決的問題,不管是從環(huán)保還是從企業(yè)效益方面出發(fā),開發(fā)更低能耗的無線部署方案都是一個(gè)共識(shí)。
此外,AMD發(fā)布了面向4G/5G市場(chǎng)的新一代ZunqUltraScale+RFSoC器件,AMD希望這套低成本、低功耗、高頻譜效率的無線電解決方案可以滿足新興市場(chǎng)的無線通信建設(shè)需求。
其中,ZynqUltraScale+RFSoCZU63DR專門針對(duì)4T4R(4發(fā)4收)技術(shù)和雙頻段入門級(jí)O-RAN無線電單元(O-RU)應(yīng)用。ZynqUltraScale+RFSoCZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)split-8選項(xiàng)的8T8R(8發(fā)8收)O-RU應(yīng)用,可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。
兩款RFSoC器件均采用ZynqUltraScale+RFSoCZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù),預(yù)計(jì)將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。
AMD與賽靈思經(jīng)過數(shù)年的整合,顯著擴(kuò)大了AMD在通信市場(chǎng)的合作規(guī)模,得益于AMD先進(jìn)的半導(dǎo)體開發(fā)技術(shù),AMD正在尋求一種新的方案,用來為各個(gè)合作企業(yè)提供高效且高性價(jià)比的通信部署整合方案。
在MWC上,AMD還與多個(gè)技術(shù)合作伙伴共同展示基于第四代EPYC處理器的系統(tǒng),包括Abside、AstromeAW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在內(nèi)的5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴與AMD一起展示眾多無線電解決方案。
展銳篇:促進(jìn)全球5G融合創(chuàng)新
作為全球公開市場(chǎng)上三家5G芯片企業(yè)之一,紫光展銳在本次大會(huì)上向全球產(chǎn)業(yè)伙伴全方位呈現(xiàn)5G、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用生態(tài)。
第一,紫光展銳展示了業(yè)界首個(gè)5G新通話芯片方案,紫光展銳已聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)研究院、終端公司,在中國(guó)移動(dòng)信息港新通話實(shí)驗(yàn)室,率先完成5G新通話端到端DC基本能力驗(yàn)證,成為全球首個(gè)完成DataChannel實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證的芯片廠商。
第二,紫光展銳攜手中國(guó)聯(lián)通發(fā)布兩款新品:聯(lián)通5GCPEVN009和聯(lián)通雁飛模組VN200。此外,紫光展銳展示了5GR17NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))、5GR17RedCap、5GLAN、5GR16商用案例,以及5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿創(chuàng)新技術(shù)。
第三,紫光展銳系統(tǒng)級(jí)安全的高性能5G芯片T820,正式通過跨國(guó)運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐集團(tuán)認(rèn)證,還通過了全球終端認(rèn)證組織GCF/PTCRB一致性測(cè)試,已具備全球互操作性與通用性。
第四,紫光展銳首次面向全球客戶現(xiàn)場(chǎng)演示了首款車規(guī)級(jí)5G智能座艙芯片平臺(tái)——A7870,該解決方案符合AEC-Q100車規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),滿足前裝市場(chǎng)的高可靠性需求。
今年2月,全球通信行業(yè)廠商重新出海,一起奔赴巴塞羅那,見證這場(chǎng)行業(yè)年度盛會(huì)。
高通篇:讓高速便捷連接體驗(yàn)無處不在
在本屆MWC,等芯高通帶來了全球首個(gè)5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75、片廠全球首個(gè)5GNR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X35,商動(dòng)還有關(guān)于SnapdragonSatellite衛(wèi)星通信解決方案的顧高最新進(jìn)展、5G專網(wǎng)、虛擬和開放式RAN解決方案等一系列技術(shù)產(chǎn)品。
其一,驍龍X75是全球首個(gè)5GAdvanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),它是首個(gè)采用專用硬件張量加速器(第二代高通5GAI處理器)的調(diào)制解調(diào)器,還實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)支持面向毫米波頻段的十載波聚合以及全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。
其二,驍龍X725G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是一款面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。
其三,驍龍X355G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是合肥特殊服務(wù)(全套服務(wù))崴信159-8298-6630提供外圍女小姐上門服務(wù)快速安排面到付款全球首個(gè)5GNR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),可填補(bǔ)高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。
其四,高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作,支持這些廠商利用近期發(fā)布的SnapdragonSatellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī),SnapdragonSatellite可以支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋,也可以支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其他消息應(yīng)用。
其五,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,高通推出了支持開發(fā)者和企業(yè)利用實(shí)時(shí)信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進(jìn)其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目的領(lǐng)先解決方案——QualcommAware平臺(tái)。
其六,高通介紹了在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和專網(wǎng)領(lǐng)域的最新進(jìn)展,例如高通與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業(yè)的最新合作進(jìn)展,更宣布了與沙特阿拉伯運(yùn)營(yíng)商ZainKSA的合作,共同在沙特阿拉伯建設(shè)云原生、虛擬并符合開放式RAN規(guī)范的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
其七,在5G專網(wǎng)方面,高通與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)化的端到端5G專網(wǎng)解決方案,為企業(yè)帶來精簡(jiǎn)的部署、管理和可定制的解決方案。
其八,高通宣布增強(qiáng)驍龍數(shù)字底盤的連接能力,并推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái),增強(qiáng)車輛5G連接能力,助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車體驗(yàn)的實(shí)現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科篇:展示5G、衛(wèi)星通信等最新技術(shù)
在今年MWC2023大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科位于3號(hào)展廳3D10展臺(tái),展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù),以及移動(dòng)設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí),聯(lián)發(fā)科還展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái),以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。
第一,衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案
聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的3GPP5G非地面網(wǎng)絡(luò)解決方案為智能手機(jī)等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信支持,采用其非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)解決方案的新型設(shè)備和下一代NR-NTN技術(shù)在大會(huì)上亮相。
同時(shí),聯(lián)發(fā)科與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術(shù)來提高連接性能和可靠性。此外,聯(lián)發(fā)科展示了基于是德科技5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波5GUltraSave省電技術(shù),通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì),提升5G設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn)。
第二,智能手機(jī)和平板電腦
聯(lián)發(fā)科展示了天璣9200移動(dòng)平臺(tái)帶來的旗艦體驗(yàn),包括聯(lián)發(fā)科移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù)、IntelligentDisplaySync3.0可變刷新率技術(shù)、智能圖像語意技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科展示了搭載天璣9200移動(dòng)平臺(tái)的旗艦智能手機(jī)vivoX90和vivoX90Pro;展示折疊屏形態(tài)的移動(dòng)設(shè)備和平板電腦,包括搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold折疊屏手機(jī),以及搭載天璣9000的一加Pad和聯(lián)想TabExtreme平板電腦。
此外,聯(lián)發(fā)科天璣7000系列移動(dòng)平臺(tái)在MWC2023亮相,首款新平臺(tái)天璣7200擁有升級(jí)AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,采用臺(tái)積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含2個(gè)主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個(gè)Cortex-A510核心,集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器。
聯(lián)發(fā)科還展示了Helio系列新成員HelioG36,面向主流市場(chǎng)的移動(dòng)設(shè)備而設(shè)計(jì),八核ArmCortex-A53CPU主頻可達(dá)2.2GHz,支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗(yàn),還支持具備AI相機(jī)增強(qiáng)功能的5000萬像素主攝。
第三,連接與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
聯(lián)發(fā)科Filogic系列為住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、智能電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長(zhǎng)效的無線連接體驗(yàn),展示了聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7/6E/6Filogic解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。
第四,物聯(lián)網(wǎng)、Chromebook和智能電視
聯(lián)發(fā)科Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)涵蓋高端、中端和入門級(jí)芯片組,廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備。Kompanio移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)面向不同市場(chǎng)定位的Chromebook提供高性能和長(zhǎng)久電池續(xù)航能力。聯(lián)發(fā)科Pentonic智能電視平臺(tái)集成先進(jìn)顯示、音頻、人工智能、廣播和連接技術(shù)。
英特爾篇:以軟硬件新品引領(lǐng)5G創(chuàng)新發(fā)展
英特爾在今年MWC上展出了不少的新產(chǎn)品與解決方案,第一,新一代至強(qiáng)系列處理器,該全新通用芯片將物理層加速功能完全集成到至強(qiáng)系統(tǒng)芯片(SoC)中,無需外置加速卡,英特爾vRANBoost使得運(yùn)營(yíng)商能夠在通用虛擬化平臺(tái)上整合所有基站層。
英特爾vRANBoost受到包括來自研華科技(Advantech)、凱捷咨詢(Capgemini)、Canonical、戴爾、愛立信、HPE、Mavenir、云達(dá)科技(QuantaCloudTechnology)、樂天移動(dòng)(RakutenMobile)、RedHat、超微(SuperMicro)、西班牙電信(Telefonica)、Verizon、VMWare、沃達(dá)豐(Vodafone)、風(fēng)河(WindRiver)等客戶及生態(tài)伙伴的有力支持。
第二,英特爾公布了更高能效比的云服務(wù)解決方案,幫助企業(yè)在虛擬化需求中獲得優(yōu)勢(shì),英特爾將會(huì)提供基于新一代芯片與服務(wù)器技術(shù)的全新系統(tǒng),英特爾的新一代vRAN解決方案會(huì)有助于全球網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步高效運(yùn)行。
第三,英特爾帶來了包括SASE、私有5G、CDN等多個(gè)領(lǐng)域的全新解決方案,這些方案都將擁有更高的性能與能效比,可以讓企業(yè)與運(yùn)營(yíng)商在部署和使用相關(guān)服務(wù)的時(shí)候得到更高的效率。
第四,英特爾攜手Broadpeak、中國(guó)移動(dòng)、Cloudsky、中科創(chuàng)達(dá)和中興通訊等生態(tài)伙伴共同展示了英特爾融合邊緣媒體平臺(tái),該平臺(tái)可以在多租戶共享架構(gòu)上提供多種視頻服務(wù),并利用云原生可擴(kuò)展性對(duì)不斷變化的需求進(jìn)行智能化響應(yīng)。
第五,除了第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器中的集成網(wǎng)絡(luò)加速外,英特爾也在持續(xù)擴(kuò)展英特爾Agilex7FPGA系列,以及用于云、通信和嵌入式應(yīng)用的英特爾eASICN5X結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)備。
值得一提的是,英特爾eASIC結(jié)構(gòu)化ASIC能夠使客戶在400G基礎(chǔ)設(shè)施解決方案中進(jìn)一步降低成本和功耗。對(duì)于網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載,與FPGA相比,N5X080設(shè)備能夠把核心功耗降低多達(dá)60%;與傳統(tǒng)ASIC相比,能夠?qū)⒃驮O(shè)計(jì)時(shí)間減少至原來的一半。
AMD篇:推出高性能和自適應(yīng),計(jì)算產(chǎn)品和測(cè)試服務(wù)
AMD今年在MWC上動(dòng)作不小,早前宣布將與諾基亞擴(kuò)大合作,為諾基亞提供基于第四代AMDEPYC處理的服務(wù)器,使得諾基亞云的RAN解決方案擁有更高的能效比,可以滿足更為嚴(yán)苛的能效要求。
隨著5G主干網(wǎng)的鋪設(shè)與建設(shè),5G等新一代通信技術(shù)的高能耗正在成為通信企業(yè)和社會(huì)的迫切需要解決的問題,不管是從環(huán)保還是從企業(yè)效益方面出發(fā),開發(fā)更低能耗的無線部署方案都是一個(gè)共識(shí)。
此外,AMD發(fā)布了面向4G/5G市場(chǎng)的新一代ZunqUltraScale+RFSoC器件,AMD希望這套低成本、低功耗、高頻譜效率的無線電解決方案可以滿足新興市場(chǎng)的無線通信建設(shè)需求。
其中,ZynqUltraScale+RFSoCZU63DR專門針對(duì)4T4R(4發(fā)4收)技術(shù)和雙頻段入門級(jí)O-RAN無線電單元(O-RU)應(yīng)用。ZynqUltraScale+RFSoCZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)split-8選項(xiàng)的8T8R(8發(fā)8收)O-RU應(yīng)用,可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。
兩款RFSoC器件均采用ZynqUltraScale+RFSoCZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù),預(yù)計(jì)將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。
AMD與賽靈思經(jīng)過數(shù)年的整合,顯著擴(kuò)大了AMD在通信市場(chǎng)的合作規(guī)模,得益于AMD先進(jìn)的半導(dǎo)體開發(fā)技術(shù),AMD正在尋求一種新的方案,用來為各個(gè)合作企業(yè)提供高效且高性價(jià)比的通信部署整合方案。
在MWC上,AMD還與多個(gè)技術(shù)合作伙伴共同展示基于第四代EPYC處理器的系統(tǒng),包括Abside、AstromeAW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在內(nèi)的5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴與AMD一起展示眾多無線電解決方案。
展銳篇:促進(jìn)全球5G融合創(chuàng)新
作為全球公開市場(chǎng)上三家5G芯片企業(yè)之一,紫光展銳在本次大會(huì)上向全球產(chǎn)業(yè)伙伴全方位呈現(xiàn)5G、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用生態(tài)。
第一,紫光展銳展示了業(yè)界首個(gè)5G新通話芯片方案,紫光展銳已聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)研究院、終端公司,在中國(guó)移動(dòng)信息港新通話實(shí)驗(yàn)室,率先完成5G新通話端到端DC基本能力驗(yàn)證,成為全球首個(gè)完成DataChannel實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證的芯片廠商。
第二,紫光展銳攜手中國(guó)聯(lián)通發(fā)布兩款新品:聯(lián)通5GCPEVN009和聯(lián)通雁飛模組VN200。此外,紫光展銳展示了5GR17NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))、5GR17RedCap、5GLAN、5GR16商用案例,以及5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿創(chuàng)新技術(shù)。
第三,紫光展銳系統(tǒng)級(jí)安全的高性能5G芯片T820,正式通過跨國(guó)運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐集團(tuán)認(rèn)證,還通過了全球終端認(rèn)證組織GCF/PTCRB一致性測(cè)試,已具備全球互操作性與通用性。
第四,紫光展銳首次面向全球客戶現(xiàn)場(chǎng)演示了首款車規(guī)級(jí)5G智能座艙芯片平臺(tái)——A7870,該解決方案符合AEC-Q100車規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),滿足前裝市場(chǎng)的高可靠性需求。
今年2月,全球通信行業(yè)廠商重新出海,一起奔赴巴塞羅那,見證這場(chǎng)行業(yè)年度盛會(huì)。
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