3月25日消息，布進玻璃LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，軍半基板該公司計劃在未來五年內將目前的導體長沙同城附近約(同城美女約炮)vx《1662-044-1662》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達汽車電子（電子系統）營收從2萬億韓元增加到5萬億韓元。
 
　　在例行股東大會上，業務MoonHyuk-soo表示：“將把半導體基板和電子系統組件業務發展到第一。布進玻璃”在回答有關發展半導體玻璃基板業務的軍半基板問題時，MoonHyuk-soo表示：“我們半導體基板的導體主要客戶是美國一家大型半導體公司，該公司對玻璃基板表現出極大的業務興趣。當然，布進玻璃我們正在為此做準備。軍半基板”
 
　　據悉，導體長沙同城附近約(同城美女約炮)vx《1662-044-1662》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達對于半導體基板材料領域而言，業務玻璃基板是布進玻璃一項重大突破，傳統半導體基板由塑料制成，軍半基板但隨著半導體電路的導體復雜性不斷增加，傳統半導體基板存在的問題也越來越明顯，玻璃基板可解決傳統有機材質基板用于芯片封裝產生的翹曲問題，突破現有傳統基板限制，讓半導體封裝晶體管數量極限最大化，同時具備能耗更低、性能更好、散熱效率更高的優勢。
 
　　目前，芯片封裝中使用的大多數基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有機材料薄得多，因此與塑料相比，其互連密度更高，從而可以在單個封裝中集成多個晶體管，此外，玻璃在對溫度變化和信號的響應方面具有優越的特性，因此更容易制造小面積、高性能面板。
 
　　今年2月，LGInnotek總經理JaemanPark近期表示，玻璃很可能成為未來半導體封裝基板的主要成分。他說，由于這一趨勢，該公司也在考慮玻璃基板的開發。
 
　　據此前報道，韓媒sedaily消息稱，三星已經成立了專門的團隊，研發“玻璃基板”（GlassSubstrate）技術，并爭取在2026年內投入量產。

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