機(jī)械硬盤制造商希捷日前公布該公司即將推出的希捷械硬新介 Mozaic 3+ 平臺，這個平臺是將從B機(jī)技術(shù)希捷用來制造超大容量機(jī)械硬盤的一種技術(shù)，通過使用 10 個玻璃磁盤并使用熱輔助磁記錄技術(shù) (HAMR) 提供更大容量的本季杭州外圍（外圍模特）電話微信180-4582-8235誠信外圍，十年老店機(jī)械硬盤。

從希捷公布的度開讀寫新聞稿來看 Mozaic 3+ 是個挺有意思的技術(shù)，包括使用新介質(zhì)、始首新的盤采磁盤讀寫頭和全新的磁盤控制器等。

首發(fā)產(chǎn)品將是用新容量高達(dá) 30TB 的希捷 Exos 機(jī)械硬盤，這些機(jī)械硬盤將從本季度開始面向云計(jì)算 / 數(shù)據(jù)中心客戶提供，質(zhì)新主控后續(xù)也將推出企業(yè)級硬盤、器新杭州外圍（外圍模特）電話微信180-4582-8235誠信外圍，十年老店NAS 專用硬盤、藍(lán)點(diǎn)監(jiān)控盤等。希捷械硬新介

下面是將從B機(jī)技術(shù) Mozaic 3+ 平臺的一些介紹：

熱輔助磁記錄是目前機(jī)械硬盤制造領(lǐng)域一種熱門的技術(shù)，該技術(shù)可以將記錄區(qū)域短暫的本季加熱到矯頑磁場 (磁矯頑力) 顯著下降時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入，從而從根本上增加磁介質(zhì)的度開讀寫面記錄密度。

Mozaic 3+ 使用 10 個玻璃磁盤，始首其磁性層由鐵鉑超晶格結(jié)構(gòu)構(gòu)成，相較于傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤，這種玻璃磁盤可以提供更長的壽命和更小的介質(zhì)顆粒尺寸。

為了能夠在介質(zhì)上記錄數(shù)據(jù)，Mozaic 3+ 使用等離子體寫入器子系統(tǒng)，這個子系統(tǒng)具有垂直集成的納米光子激光器，可以在寫入之前對介質(zhì)進(jìn)行加熱。

由于 Mozaic 3+ 處理的介質(zhì)顆粒尺寸非常小、使用全新的寫入器以及配備多個微型磁場讀取器，因?yàn)楸澈筮€要靠大量的算力來協(xié)調(diào)硬盤的工作。

所以接下來就是全新的控制器 (主控芯片)：

希捷為 Mozaic 3+ 平臺專門研發(fā)了基于 12nm 工藝制造的全新控制器，這個控制器的功能是舊款的 3 倍，不過希捷暫時(shí)還透露芯片的具體配置，但希捷也是 RISC-V 開源指令集的支持者，希捷有可能基于 RISC-V 開發(fā)自己的核心控制器。

優(yōu)勢明顯但也有缺點(diǎn)：

根據(jù)希捷說明基于 Mozaic 3+ 平臺的機(jī)械硬盤可以與現(xiàn)有的云服務(wù)器直接兼容，不僅提供更高的容量，也提高了順序讀取和順序?qū)懭氲乃俣龋?TB 的功耗也有降低。

然而，這類機(jī)械硬盤至少目前還存在 IOPS 性能下降問題，這需要云計(jì)算提供商自行評估可以將其用在哪些場景中。