知名拆解網(wǎng)站 iFixit 已經(jīng)對 iPhone 15 全系列進行拆解，拆解拆解顯示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的顯示 X70 基帶芯片，而不是全系昆明外圍預(yù)約(外圍模特)外圍上門（微信199-7144-9724）高端外圍預(yù)約快速安排30分鐘到達只有 iPhone 15 Pro + 機型才采用新款基帶芯片。

按照蘋果摳摳搜搜的列采絡(luò)性特點，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的用高 X65 基帶芯片也算正常，不過蘋果并沒有這么做，通X提高全部換成 X70 基帶芯片后有助于提高 5G 網(wǎng)絡(luò)性能。基帶

基準(zhǔn)測試顯示 X70 芯片相較于 X65，幅度在 5G 網(wǎng)絡(luò)速度上提高了 24%，點網(wǎng)昆明外圍預(yù)約(外圍模特)外圍上門（微信199-7144-9724）高端外圍預(yù)約快速安排30分鐘到達不過由于不同市場對 5G 網(wǎng)絡(luò)的拆解支持方式不同，實際速度也存在區(qū)別。顯示

X70 芯片還有個優(yōu)勢是全系降低了功耗并改善 5G 載波聚合，因此在離基站較遠的列采絡(luò)性情況下也可以很好的連接。

至于蘋果的用高自研基帶芯片可能還需要再等幾年，之前高通發(fā)布的通X提高公告顯示，高通已經(jīng)與蘋果達成新協(xié)議，在 2026 年之前仍然會為蘋果提供基帶芯片。