LG Innotek宣布進軍半導體玻璃基板業務
來源：桑間濮上網
時間：2025-11-24 16:34:46
3月25日消息，布進玻璃LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，軍半基板該公司計劃在未來五年內將目前的導體蘇州找小姐全套按摩包夜服務電vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達汽車電子（電子系統）營收從2萬億韓元增加到5萬億韓元。
在例行股東大會上，業務MoonHyuk-soo表示：“將把半導體基板和電子系統組件業務發展到第一。布進玻璃”在回答有關發展半導體玻璃基板業務的軍半基板問題時，MoonHyuk-soo表示：“我們半導體基板的導體主要客戶是美國一家大型半導體公司，該公司對玻璃基板表現出極大的業務興趣。當然，布進玻璃我們正在為此做準備。軍半基板”
據悉，導體蘇州找小姐全套按摩包夜服務電vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達對于半導體基板材料領域而言，業務玻璃基板是布進玻璃一項重大突破，傳統半導體基板由塑料制成，軍半基板但隨著半導體電路的導體復雜性不斷增加，傳統半導體基板存在的問題也越來越明顯，玻璃基板可解決傳統有機材質基板用于芯片封裝產生的翹曲問題，突破現有傳統基板限制，讓半導體封裝晶體管數量極限最大化，同時具備能耗更低、性能更好、散熱效率更高的優勢。
目前，芯片封裝中使用的大多數基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有機材料薄得多，因此與塑料相比，其互連密度更高，從而可以在單個封裝中集成多個晶體管，此外，玻璃在對溫度變化和信號的響應方面具有優越的特性，因此更容易制造小面積、高性能面板。
今年2月，LGInnotek總經理JaemanPark近期表示，玻璃很可能成為未來半導體封裝基板的主要成分。他說，由于這一趨勢，該公司也在考慮玻璃基板的開發。
據此前報道，韓媒sedaily消息稱，三星已經成立了專門的團隊，研發“玻璃基板”（GlassSubstrate）技術，并爭取在2026年內投入量產。
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目前，芯片封裝中使用的大多數基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有機材料薄得多，因此與塑料相比，其互連密度更高，從而可以在單個封裝中集成多個晶體管，此外，玻璃在對溫度變化和信號的響應方面具有優越的特性，因此更容易制造小面積、高性能面板。
今年2月，LGInnotek總經理JaemanPark近期表示，玻璃很可能成為未來半導體封裝基板的主要成分。他說，由于這一趨勢，該公司也在考慮玻璃基板的開發。
據此前報道，韓媒sedaily消息稱，三星已經成立了專門的團隊，研發“玻璃基板”（GlassSubstrate）技術，并爭取在2026年內投入量產。
